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热烈庆贺|荣登2023上海硬核科技企业TOP100强榜单,南亚新材创新实力再获认可!
为培育壮大硬核科技企业,在上海市经信委指导下,上海市产业技术创新促进会开展硬核科技企业创新指数研究并建立评价指标体系。在3月25日召开了以“打造创新主引擎 抢占未来新机遇”为主 ...查看更多
【康代智能科技】AOI数据简析
近年来,元宇宙的概念也受到广泛关注,其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互(数字孪生)、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多
【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年,为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标,IPC加大了工作力度,促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资,尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如,去年冬天IPC报告发现,美 ...查看更多
KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌,继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期,我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多